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台积电和高通哪个厉害

高通 联发科 ,这两个都是手机芯片研发商,他们都是一个公司。“海思”是华为旗下的手机芯片型号,目前其实叫“麒麟处理器”,换句话说华为本身也是研发商。台积电是制造商而已,它是接到高通MTK华为订单后为他们按照他们要求生产处理器,换句话说台...

1、intel和amd,共同点是都可以设计cpu的架构,不同点是,amd只有cpu和gpu,而intel还可以制造芯片组(amd现在的芯片组是外包的),还有制造内存和闪存的能力(现在已经不制造了),而且intel有自己的晶圆工厂(amd曾经也有)另外,intel还生产w...

一条生产线建设要数十亿美元和几年时间,还需要足够的技术人员来调试,还有技术积累的问题。对于多数企业而言,自己从头开始新建半导体工厂并不合算。

目前在手机芯片设计上高通比较强一些,但是生产代工方面台积电比较强一些。

之前在台积电已经明确,其10纳米工艺相比前一代16纳米FinFET工艺,在晶体管面积效率的数字上是52%的提升。相比之下,三星10纳米工艺晶体管面积效率提升30%,两者差距明显,光从工艺这个方面,就可以看出台积电对高通的提升更大。

intel和amd,共同点是都可以设计cpu的架构,不同点是,amd只有cpu和gpu,而intel还可以制造芯片组(amd现在的芯片组是外包的),还有制造内存和闪存的能力(现在已经不制造了),而且intel有自己的晶圆工厂(amd曾经也有),另外,intel还生产wi...

1、intel和amd,共同点是都可以设计cpu的架构,不同点是,amd只有cpu和gpu,而intel还可以制造芯片组(amd现在的芯片组是外包的),还有制造内存和闪存的能力(现在已经不制造了),而且intel有自己的晶圆工厂(amd曾经也有)另外,intel还生产w...

我可以告诉你联发科的芯片。是由联发科自己设计出来通过台积电代工生产出来的,台积电,同时也帮苹果,高通。帮忙代工生产手机芯片

arm是处理器的构架制作公司,台积电是制作nm工艺和科技的,高通是处理器制作公司

这俩公司本身没有关系,联发科是设计SOC的,台积电是做SOC封装的,联发科,高通,苹果SOC部门,华为SOC部门,三星SOC部门等性质一样,是专门设计SOC的,而台积电就是给这些公司的SOC做封装生产的,上面那些公司都是台积电的客户。就跟苹果和富士...

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